skiip ipm功率模块怎么测好坏
现在整流器和逆变器中的功率元件都是IGBT。这是使用指示器和仪表的测量方法 只要搜索 IGBT 并尝试找出即可。
切记使用10K电阻的模拟万用表，不要使用数字万用表，因为数字万用表内部电源电压较低。
。
要确定极性，首先将万用表设置为 R×1K。
用万用表测量时，如果某一极与另外两极之间的电阻为无穷大，且更换表笔后该极与另外两极之间的电阻仍然为无穷大，则该极被评定为栅极。
（G）。
用万用表测量剩余两极，若测得电阻无穷大，则更换表笔，测较小的电阻。
测量较小电阻时，判断红表笔接集电极（C），黑表笔接发射极（E）。
2、判断好坏，将万用表置于R×10KQ位置，将黑表笔接IGBT的集电极（C），红表笔接IGBT的发射极（E）。
此时 IGBT 指针处于零位。
用手指同时触摸栅极（G）和集电极（C），此时触发GBT导通，万用表指针向阻值较小的方向振荡，可指示一定方向。
位置。
然后用手指同时触摸栅极（G）和发射极（E），此时IGBT被阻断，万用表指针归零。
此时，可以判断IGBT是好的。
3、注意：任何带响铃指示的万用表都可以用来检测IGBT。
注意，在评估IGBT的好坏时，一定要将万用表置于R×IOK位置，因为万用表R×IKQ位置下的内部电池电压过低，测试时IGBT无法导通。
质量，无法评价IGBT的质量。
该方法还可用于检测功率场效应晶体管（P-MOSFET）的质量。
二极管档测变频器整流器好坏的原理
其原理是通过测量二极管的导通情况来判断整流器的好坏。变频器整流模块的输入端子R、S、T和直流端子P、N可用万用表电阻档测量。
以下是具体步骤： 将万用表置于二极管档位，将黑表笔接逆变器P端子，红表笔接R、S、T三相电源并观察。
连续性。
三相电源的连续性相同且基本平衡，说明整流器良好。
如果测得的连续性存在差异，则表明整流器已损坏。
数字万用表如何检测电路板上的电子元器件好坏？
1、识别常见二极管； 用MF47万用表测量，将红、黑表笔连接到二极管两端； 读读 然后反转引线进行测量。从两次测量结果来看，小功率锗二极管的正向电阻值通常为300-500Ω， 硅二极管的正向电阻值为1kΩ以上。
锗管的反向电阻为几十千欧， 硅管的反向电阻为500kΩ（大功率二极管的数值要小得多）。
好的二极管正向电阻低，反向电阻大，相差越大。
如果正向和反向电阻都很小并且接近于零。
如果正向和反向电阻太大或无穷大。
这意味着管子开路。
里面。
两侧的二极管都需要拆除。
来源：https://www.tede.cn 在线测试：测试二极管PN结的正向和反向电阻； 并且更容易判断二极管是否击穿短路或开路。
2、晶体管检测：将数字万用表拨至二极管档位，用万用表测量PN结，测量两个PN结两端的电压降，从而确定集电极和发射极。
电压降较大的是发射极e，电压降较小的是集电极c。
测试两个连接点时，如果红色表笔连接到公共柱上。
被测晶体管为NPN型，黑表笔接公共极，红表笔接基极b。
被测晶体管为PNP型。
该柱子是底座 b． 晶体管被毁坏后， PN结有两种状态：断路、短路和开路。
路试：通过测试PN结的正向和反向电阻，三极管的路试实际上判断三极管是否损坏。
支路电阻通常大于 PN 结的正向电阻。
测得的正向电阻和反向电阻应有明显差异； 否则，PN结将被破坏。
当支路电阻小于PN结的正向电阻时。
应断开分支； 否则无法评估晶体管的品质。
3、如图所示，以SEMIKRON（西门子）整流桥模块为三相整流桥模块为例。
将数字万用表置于二极管测试位置； 步骤3、使用红、黑表笔将黑表笔连接至COM，将红表笔连接至VΩ。
4、 5 测量二极管的正向和反向特性。
2和1检查整流桥是否完好？ 测量正向和反向符号差异越大； 如果前向和后向符号为零，则检测步骤被破坏并且前向和后向符号为无穷大。
检测到相位意味着电路开路。
只要整流桥模块的一相损坏，就应更换。
来源：输配电设备网 四、MOS管品质经验1：黑表笔接D极，红表笔接S极，电阻一般为500-600Ω 2- 如果黑表笔不动。
用红色测电笔轻敲G柱。
然后用红笔测量S极。
会出现3的序列：红色测试球连接到D柱； 黑色测试笔在G柱下方，然后连接到S柱。
和1一样，说明MOS管工作正常~~我在维修过程中总结了以下方法。
在板上 当CPU未连接时， 直接测定S、G的阻值。
如果小于30欧姆。
基本上就是上面用数字万用表测量MOS管的方法。
2 极管）拆下破损管子，按方法 5 进行测试。
逆变器 I GBT 模块检测 将数字万用表置于二极管测试位置，检查 C1.E1 和 C2.E2 之间的 IGBT 模块以及逆变器的正反向流动。
IGBT模块。
测试G与E1、E2之间是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT模块为例（见附图）。
U 下一步加载 拆下V、W相线； 使用二极管测试模式； 将红表笔接P（集电极C1），黑表笔接U； V 串联万用表W（发射极E1）显示最大值； 将测试线接反； 黑表笔接 P，红表笔接 U。
测量 V 和 W。
万用表显示大约 400 个值。
然后是 N（发射器 E2），很少测试红色。
黑表笔为U， V 和W，万用表显示值约为400。
将黑表笔连接到N，红表笔测量U。
、V和W（集电极C2）且万用表指示最大值。
如果各相的正向和反向特性有差异，则说明IGBT模块的性能已变差，应更换。
当IGBT模块损坏时，仅发生开路。
利用红黑测试，用万用表定向测量G和发射极E之间的正向和反向特性两次测量的值可以确定此时为两者的最大值。
IGBT模块正常。
如果显示的是数值； 门性能已恶化，应更换模块。
当反向测试结果为零时。
检测到单层大门被破坏，意味着商店被绕过。
当门被损坏时， 电路板用来保护栅极的稳压管也会倒塌损坏。
6、电解电容的检测用MF47万用表测量时， 对于不同容量的电解电容器应选择合适的万用表量程。
根据经验， 一般小于47μF的电容可以用R×1K标尺测量，大于47μF的电容可以用R×100标尺测量。
来源：https://www.tede.cn 将万用表的红表笔接到电容器的负极，黑表笔先接到电容器的正极。
万用表指针会有偏差。
大幅向右移动； 然后慢慢向左转动，直到停在一个位置。
此时的电阻就是电解电容的正向漏电阻。
该值越大， 漏电流越小，电容器的性能越好。
然后将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动过程。
然而， 此时测得的电阻就是电解电容的反向漏电阻，略小于正向漏电阻。
那是， 反向漏电流大于正向漏电流。
一般来说，电解电容的漏电阻应在一百千瓦以上； 否则，实践经验表明，它们的效果不会很好。
实验过程中， 如果正向和反向都没有充电过程。
这意味着仪表的指针不会移动。
这意味着如果测量到的电阻存在，则电容器已失去容量或存在内部短路。
非常小或为零； 这说明电容器漏电较大或已损坏。
越野测试： 电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电电灯 测试效果非常差。
在路试过程中， 还应考虑其他成分对测试的影响； 否则读取的值不准确，会影响正常判断。
电解电容可以用电容表测定两端之间的电容值来判断电解电容的好坏。
七、电感、变压器的简单测试 1． 为了测试电感器， 使用MF47万用表的阻值档测试电感的阻值。
如果测量电感器的电阻为零。
这说明电感内部绕组存在短路故障。
注意操作时必须将万用表调零，并重复测试多次。
如果对电感电阻的测量没有限制。
这意味着电感器的绕组之间或引线与绕组之间发生开路故障。
来源：输配电设备网2. 变压器绝缘性能测试简单测试：用万用表电阻刻度R×10K测量铁芯与初级绕组之间的电阻值； 初级绕组和次级绕组； 应测量磁芯和次级绕组。
让它永无休止。
否则，变压器的绝缘性能较差。
串联绕组测量：测量变压器原、副边绕组之间的电阻，原边绕组的电阻一般应为数十至数百欧姆。
承受能力就越大。
次级绕组电阻 其值一般为几欧姆至数百欧姆如果某组的电阻值为无穷大。
组内有开路故障 注：此测量方法在某些变压器中存在轻微短路现象。
未正确测试绕组之间的绝缘。
8、测量路面简单电阻时， 断开电路板的电源，考虑电路中其他元件对电阻值的影响。
如果电容器连接到电路中，则还必须对电容器进行放电。
为了获得准确的读数，万用表指针应指向刻度的中心。
9. SMD 元件 1. SMD 元件的类型 大多数逆变器电子线路板都使用 SMD 元件，也称为表面贴装元件，它是无引线或非常短引线的表面贴装微型电子元件。
片式元件的品种和规格很多，按其形状分，有矩形、 可以区分圆柱形和特殊形状。
按类别； 贴片电阻； 芯片后继者； 芯片电极； 片式半导体器件（可分为片式二极管和片式晶体管）和片式集成电路。
来源：输配电设备网2. 持久的抗氧化性使用35W加热电烙铁，用烙铁头拆焊SMD元件。
仅在烙铁头上留下一层薄薄的焊料残留物。
SMD 元件相对容易在两侧拆卸和安装。
SMD集成电路厚度薄，引脚数多； 引脚间距小，外围元件排列紧凑，拆装困难。
它们的拆卸和焊接无需专用工具即可完成，在某些情况下，很难将芯片型集成电路的拆卸和焊接作业集中于此。
3、安装方法：如果确定集成电路块损坏。
用切纸机将引脚完全切掉，取出集成电路块。
切割时注意不要将刀片切入电路板。
然后用棍子支撑断腿。
使用尖头烙铁熔化断腿处的焊料。
将断腿一根一根地移走。
4、焊接方法：焊接前， 将酒精和锡涂在集成电路块的引脚上，用酒精清洁镀铜电路板上多余的焊锡和污垢。
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然后合并检查电路引脚位置； 将集成电路块放置在待焊接的电路板上，轻压集成电路块； 用烙铁将集成电路块四个角上的引脚焊接起来。
固定集成电路块； 让我们一一焊接其他引脚。
为保证焊接质量，最好使用较细的焊丝，如0.6mm焊丝，焊接效果更好。
模块怎么测量好坏
测试整流电路是判断电路是否异常的重要步骤。首先将万用表调至阻值档位，然后从P端开始按顺时针方向颠倒连接棒的顺序，重复上述操作。
如果发现某一相的电阻与其他相的电阻有明显差异，则可判定整流桥有故障。
如果红色表杆与P端子连接时显示无穷大电阻，则表明整流桥或启动电阻有故障。
接下来，测试逆变电路以确保其正常工作。
方法是将红表棒接P端子，黑表棒分别接U、V、W端子，应测出几十欧姆的电阻值，且各电阻值应相接近。
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将表杆切换至N端子，重复上述步骤。
应获得相同的结果。
如果结果差异较大，则逆变器模块可能有故障。
动态测试是链路上电测试之前的步骤。
进行静态试验并确认无误后，才能启动逆变器。
在打开电源之前，必须仔细检查输入电压是否正确，避免因电压连接错误而导致死机的风险。
确保所有插座连接牢固、无松动，避免因连接异常造成故障。
接通电源后，注意故障显示及故障现象及其原因。
做出初步决定。
如果没有发现故障指示，首先检查逆变器参数是否正常，异常则复位。
然后，在不连接电机的情况下启动逆变器，测量三相U、V、W的输出电压值。
如果发现缺相或三相不平衡，则可判定模块或驱动板有故障。
当输出电压正常时，进行负载测试，特别是满载测试，以进一步验证系统性能。
